به گزارش ایتنا
کالبدشکافی آیفون 18 پرو نشان میدهد تعمیر این گوشی به دلیل تغییرات داخلی دشوارتر شده است. این بررسی، وجود دوربین Face ID زیر نمایشگر و محفظه بخار سهبرابری را نیز تایید میکند.
نخستین کالبدشکافی آیفون ۱۸ پرو تنها چند ساعت پس از آغاز فروش این گوشی منتشر شد و جزئیات جالبی از تغییرات داخلی پرچمدار جدید اپل را آشکار کرد. ویدیوی منتشرشده توسط REWA Technology نشان میدهد اپل در نسل جدید آیفون، علاوه بر ارتقای قطعات اصلی، معماری داخلی دستگاه را نیز برای استفاده بهتر از فضای محدود تغییر داده است.
یکی از مهمترین تغییرات به سیستم Face ID مربوط میشود. اپل دوربین مادونقرمز این سیستم را از محل قبلی خود خارج کرده و آن را در گوشه بالای سمت چپ، زیر نمایشگر قرار داده است. پیکسلهای موجود در این قسمت از نمایشگر با الگویی ویژه چیده شدهاند تا امکان عبور نور مادونقرمز فراهم شود، در حالی که این بخش در استفاده عادی تقریباً مانند سایر قسمتهای نمایشگر دیده میشود. این تغییر به اپل اجازه داده است اندازه Dynamic Island را در آیفون ۱۸ پرو و ۱۸ پرو مکس کاهش دهد.
البته همین نوآوری میتواند کار تعمیرکاران مستقل را دشوارتر کند. قرار گرفتن دوربین Face ID پشت پنل نمایشگر به این معناست که تولید یک نمایشگر جایگزین کاملاً سازگار، به فرایند دقیقتری نیاز خواهد داشت. بنابراین، تغییری که برای کاهش فضای اشغالشده توسط Dynamic Island انجام شده، پیچیدگی بیشتری را به تعمیر و تعویض نمایشگر اضافه میکند.
خنککنندهای سه برابر بزرگتر
یکی دیگر از تغییرات چشمگیر داخل آیفون ۱۸ پرو، سیستم خنککننده آن است. تراشه A20 Pro اکنون مستقیماً با یک محفظه بخار بزرگتر در ارتباط است. بر اساس کالبدشکافی، اندازه این محفظه بخار تقریباً سه برابر نسل قبلی شده و از طریق یک پد حرارتی به سیستم متصل است.
این طراحی برای دفع سریعتر گرما در زمان اجرای وظایف سنگین، از جمله بازی و ویرایش ویدئو، در نظر گرفته شده است. بررسیهای اولیه نیز نشان میدهند سیستم حرارتی جدید میتواند به آیفون ۱۸ پرو کمک کند دمای خود را در بارهای سنگین بهتر کنترل کند.
اما افزایش اندازه سیستم خنککننده تنها پیامد مثبت ندارد. چیدمان متراکمتر قطعات باعث شده دسترسی به برخی اجزای مادربرد دشوارتر شود. حافظه NAND و تراشه مدیریت توان PMIC اکنون میان چندین لایه مادربرد قرار گرفتهاند. در نتیجه، برای دسترسی به این قطعات باید لایههای مختلف برد بهترتیب از یکدیگر جدا شوند؛ فرایندی زمانبر که احتمال آسیبدیدن قطعات را نیز افزایش میدهد.
وجود یک تراشه EEPROM در سطح مادربرد نیز در کالبدشکافی دیده شده است. این تراشه نسبت به برخی اجزای داخلی محافظت متفاوتی دارد و قرارگیری آن میتواند ریسک آسیب در فرایندهای تعمیر مادربرد را افزایش دهد.
اپل در بخش دوربین نیز فضای بیشتری را به ماژول اصلی اختصاص داده است. دوربین اصلی ۴۸ مگاپیکسلی آیفون ۱۸ پرو اکنون به دیافراگم متغیر مجهز شده و ساختار بزرگتر ماژول دوربین، یکی دیگر از عواملی است که به تراکم بیشتر قطعات داخل بدنه منجر شده است.
در بخش باتری نیز نسخه اروپایی آیفون ۱۸ پرو که به سینی سیمکارت فیزیکی مجهز است، باتری ۴۰۵۶ میلیآمپرساعتی دارد؛ این رقم در آیفون ۱۷ پرو معادل ۳۹۸۸ میلیآمپرساعت بود و افزایش حدود ۱.۷ درصدی را نشان میدهد. نسخههای بدون سینی سیمکارت در برخی بازارها ظرفیت متفاوتی دارند.
کانکتور باتری نیز بزرگتر شده و ساختار کابل آن تغییر کرده است. این موضوع میتواند با پشتیبانی از سرعت شارژ بالاتر ارتباط داشته باشد، هرچند اندازه کانکتور بهتنهایی برای اثبات دلیل افزایش سرعت شارژ کافی نیست.
در مجموع، کالبدشکافی آیفون ۱۸ پرو تصویری از رویکرد جدید اپل در طراحی داخلی ارائه میدهد: فضای کمتر، قطعات متراکمتر، خنکسازی قدرتمندتر و عملکرد بالاتر. در مقابل، برخی تعمیرات تخصصی، بهویژه تعمیر مادربرد و دسترسی به قطعاتی مانند NAND و PMIC، پیچیدهتر شدهاند. بنابراین هنوز برای قضاوت نهایی درباره هزینه تعمیرات باید منتظر ارزیابیهای کاملتر تعمیرپذیری ماند، اما نخستین کالبدشکافی نشان میدهد افزایش پیچیدگی داخلی یکی از هزینههای طراحی فشردهتر آیفون ۱۸ پرو است.
📡منبـع خبـر:
www.itna.ir
ایتنا
🏹لـینـک کـوتـاه:
halohava.top/i6EPbm
شمـا اولیـن نفـر هستـید کـه نظـر خـود را ثبـت مـی کنیـد.
🗩ثبـت نظر: